La POOLKEMIE^® dispone di numerose formulazioni di resine epossidiche utilizzate per la maggiore nell'industria elettronica. In particolare tali resine sono impiegate per l'inglobamento, incapsulamento e/o l’isolamento elettrico di componenti elettronici quali: motori elettrici (avvolgimenti elettrici), generatori, trasformatori, condensatori, statori, circuiti integrati, circuiti elettrici stampati, transistor ed apparecchiature elettriche in genere.

 

Le resine epossidiche per elettronica formulate dalla POOLKEMIE sono dotate di eccellenti caratteristiche meccaniche ed elettriche ed ottime resistenze agli shock termici. Disponibili sistemi con elevati valori di conducibilità termica omologati UL 94 V-0 e conformi alla normativa RoHS (Direttiva europea 2002/95/CE). Data la principale funzione come isolanti elettrici, la loro azione protegge i componenti/circuiti elettrici da polvere e umidità e da rischio di corto circuito.

 

Le resine epossidiche per inglobamento / incapsulamento elettrico sono costituite da componenti organici (prepolimeri) che reagiscono con polimeri reticolati durante il processo di polimerizzazione. Al fine di migliorare la dissipazione del calore o la stabilità meccanica, le resine vengono addizionate con cariche inorganiche.

 

Le resine epossidiche per elettrotecnica sono classificate a seconda delle loro proprietà isolanti quali resistività di volume, resistività superficiale, costante dielettrica, rigidità dielettrica.

 

In base alla composizione chimica, viene fatta una distinzione tra materiali isolanti organici ed inorganici. Tra le sostanze isolanti inorganiche più comuni troviamo la mica e la ceramica.

 

Schede tecniche sistemi base resina epossidica per elettronica e circuiti elettrici

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