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Il settore elettronico, elettrico ed elettrotecnico comprende applicazioni in alta/bassa tensione, stampaggio di isolatori ed inglobamento di trasformatori di alta potenza, applicazioni nel settore cavi per la trasmissione di energia e telecomunicazioni. Sono richiesti formulati caratterizzati da eccellente resistenza chimica, meccanica ed elettrica completamente isolanti nei confronti dell'acqua e dell'umidità.
I sistemi poliuretanici ed epossidici sono particolarmente indicati per l'utilizzo in questo settore.
Le resine poliuretaniche offrono flessibilità, elasticità e resistenza all'abrasione. Sono apprezzate per l'indurimento rapido e la ridotta esotermia. Speciali formulati poliuretanici sono particolarmente interessanti per la loro flessibilità a temperature estremamente basse, bassa costante dielettrica, trasparenza ottica e stabilità UV.
Le resine epossidiche, rispetto ai poliuretani, offrono generalmente una resistenza a temperature più elevate e minori ritiri. Possono anche essere più dure, più tenaci, con miglior potere adesivo e con superiore resistenza chimica e possono essere rese più facilmente ignifughe.
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| RESINE POLIURETANICHE |
Resine adatte all'inglobamento di particolari e circuiti elettrici/elettronici. Eccellenti proprietà dielettriche, efficace azione protettiva nei confronti dell'umidità.
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| Prodotto |
Descrizione |
Scheda |
| Resina PU 880 CE (INDURENTE PUH 880 B) |
Sistema poliuretanico fluido ed esente da solventi. Ottime caratteristiche meccaniche ed elettriche, elevata tenacita' e resistenza agli shock termici. Incapsulamento e sigillatura di componenti elettrici. Resistenze corazzate. Applicabile per colata, colata sottovuoto. Indurimento a TA o a caldo. |
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| POLIMIX SYSTEM 2K 0990 |
Sistema poliuretanico bicomponente tissotropico specifico per incollaggio strutturale plastiche dure. Le particolari formulazioni consentono adesioni con elevata resistenza a urto, taglio e pelatura. Sistemi non soggetti a ritiro con buona resistenza al calore (fino 80°C). Sistema idoneo per incollaggio di materiali compositi e plastiche dure. |
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| GEL PU SB |
Sistema poliuretanico bicomponente elastico, indurente a temperatura ambiente senza esotermia di reazione, adatto all'inglobamento di particolari e circuiti elettrici/elettronici, nei confronti dei quali esercita una notevole azione protettiva contro l'umidità, anche in condizioni estreme (es. applicazioni subacquee). Eccellenti proprietà dielettriche. |
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| RESINE EPOSSIDICHE |
Resine epossidiche di elevata durezza e stabilità dimensionale adatte per l'isolamento di circuiti elettrici e per la produzione di prototipi funzionali.
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| Prodotto |
Descrizione |
Scheda |
| KEMIEPOX CM 290 |
Sistema epossidico bicomponente di media fluidità, esente da solventi, caricato con inerti non abrasivi, ottime caratteristiche elettriche e meccaniche. Applicabile per colata (anche sottovuoto) o per impregnazione. Inglobamento di trasformatori, isolamento di apparecchiature elettriche. |
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| KEMIEPOX EL NERA |
Formulato epossidico bicomponente nero da colata, caratterizzato da eccellente resistenza chimica, meccanica ed elettrica, studiato per la produzione di modelli di fonderia e matrici, l’isolamento di apparecchiature elettriche ed acustiche onde evitare la dispersione delle onde sonore. Può essere utilizzato anche ad alto spessore. |
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